本不久前启动一项旨在开发多品种、小批量系统集成电路制造技术的计划。这一计划的投资总额约8000万美元，预定到2003年开发出实用化的制造系统。

超先进电子技术开发机构称，这一计划主要是开发低成本、高效率的超大规模集成电路制造系统，具体项目包括高效率的能源利用技术、节能型多品种制造技术、高精度工艺控制技术等。这一技术将极大地提高半导体元器件的生产效率，缩减制造厂的规模和投资金额。与现有的制造设备相比，它可把用水量从50吨减少到3吨，制造时间从500个小时减少为250个小时，每个芯片的用电量从3—4度减低到1.2—1.6度，而产品的精度相同，线幅可达0.13微米。